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HPBladeSystem显著降低数据中心散热量新日

发布时间:2020-01-15 10:26:38 阅读: 来源:皮草厂家

惠普(HP)近日公布了性能指标评测结果,在能够反映刀片服务器真实使用环境的相似配置下,HP BladeSystem c-Class的功耗可比IBM BladeCenter-H低27%。(1)

该结果来自维吉尼亚州Ashburn的Sine Nomine Associates公司为期一周的研究,该研究在典型的数据中心环境进行,对多种刀片服务器和1U机架服务器配置的整体功耗和外部通风需求进行了评测。

已经整理成文并对外公布的研究结果表明:HP BladeSystem c-Class及其分区冷却性能可以通过高效的电源分配来降低能耗,同时优化气流,这对于数据中心的散热非常重要。实际上,性能指标评测结果显示HP BladeSystem c-Class需要的气流比IBM BladeCenter-H低60%。

惠普(HP)在刀片服务器工厂营业额和出货量方面已经成为新的市场领先厂商,(2)通过在BladeSystem机箱中提供HP Thermal Logic技术,惠普(HP)能够帮助客户迅速降低能耗和散热负载。

惠普(HP)BladeSystem部门副总裁Mark Potter指出:“电源和冷却是客户面临的严峻问题,Sine Nomine公司对客户面临的这一实际问题进行了客观研究,测试结果正如我们所了解的那样:采用Thermal Logic技术的HP BladeSystem c-Class为那些正面临电源和冷却问题挑战的客户提供了理想选择。”

惠普(HP)提供广泛的电源和冷却产品组合

最新研究揭示,数据中心功率密度在过去10年中已经提高了超过10倍,在某些情况中,散热需求达到客户数据中心整体耗能的70%。(3)这些成本均由数据中心功率要求和每分钟散热气流体积所产生。

一些厂商侧重解决数据中心功耗和散热问题的某些单一方面,惠普(HP)则采用一种整体方法,支持在各个方面实现同步节能。采用这一方法的系统包括HP BladeSystem c-Class和最近推出的面向数据中心的惠普动态智能冷却解决方案。

此外,惠普(HP)还拥有大量专利,涵盖了过去10年中电源和冷却技术的各项进步。惠普(HP)将继续推出新的技术解决方案以满足客户的需求,尤其是构建新一代数据中心的需求,从而解决数据中心耗能问题。如今,客户可以得益于采用HP Thermal Logic技术的HP Active Cool风扇和Dynamic Power Saver、惠普动态智能冷却、惠普模块化冷却系统、HP Power Regulator及HP Insight Power Manager。

自1992年起,节能一直是惠普(HP)环境战略的一个重要方面。惠普(HP)能够提供全面的节能产品和企业解决方案,帮助客户节省资金并降低对于环境的不良影响。

欲了解关于Sine Nomine研究成果的完整信息,请访问:www.hp.com/go/bladepowerreport.欲了解关于惠普(HP)面向企业的电源和冷却技术的更多信息,请访问:www.hp.com/go/powerandcooling。欲了解关于Sine Nomine的更多信息,请访问:www.sinenomine.net。

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